使用光照貼圖全域光照
烘焙光照貼圖是一種為場景增加間接（或全烘焙）光源的工作流程。與 VoxelGI 和 SDFGI 方法不同，烘焙光照貼圖在低階 PC 與行動裝置上也能順利運作，因為執行時幾乎不消耗資源。此外，與 VoxelGI 與 SDFGI 不同，烘焙光照貼圖也可以選擇性地儲存直接光源，進一步提升效能。
烘焙光照貼圖與 GIProbe 不同，是完全靜態的，一旦被烘焙就完全不能被修改。它也不能為場景提供反射，所以如果要達到較好的畫質，在室內場景（或者是使用 Sky 的室外場景）中就需要和 反射探針 搭配使用。
由於是烘焙產生，相較於 VoxelGI 和 SDFGI，光滲問題較少，間接光看起來也更自然。不過，烘焙光照貼圖所需時間比 VoxelGI 長很多，VoxelGI 幾秒就能完成，光照貼圖可能需要數分鐘甚至更久。這會大幅拖慢反覆測試的速度，所以建議僅在確實需要檢查光照變化時再進行烘焙。自 Godot 4.0 起，光照貼圖會由 GPU 負責烘焙，若你有中高階獨顯將能更快完成。
烘焙光照貼圖時也會佔用材質的 UV2 通道，這表示你無法把 UV2 用於其他材質用途（不論是內建 標準 3D 材質與 ORM 3D 材質 還是自訂著色器）。
儘管缺乏靈活性，烘焙光照貼圖通常在（大部分）靜態場景中同時提供最佳品質*和*性能。這使得光照貼圖在遊戲開發中仍然很流行，儘管光照貼圖是電玩遊戲中最古老的全域照明技術。
也參考
不確定 LightmapGI 是否適合你的需求？請參閱 我該選用哪一種全域照明技術？ 以比較 Godot 4 提供的各種 GI 技術。
視覺比較
LightmapGI 已停用。
LightmapGI 啟用（僅使用間接光烘焙）。直射光仍然是即時的，允許在遊戲過程中發生微妙的變化。
LightmapGI 已啟用（直接和間接光照烘焙）。最佳性能，但視覺品質較低。請注意右上角較模糊的太陽陰影。
以下是 BakedLightmap 和 GIProbe 的一些顯示效果比較。可以看到光照貼圖更精確，但由於使用的是展開後的紋理，所以過渡以及解析度可能就沒有那麼理想。GIProbe 看上去沒有那麼精確（因為是近似估算），但總體上更平滑。
與 LightmapGI 相比，SDFGI 的準確度也較低。然而，SDFGI 可以支援大型開放世界，而不需要任何烘焙。
設定
警告
由於圖形 API 限制，網頁版編輯器不支援烘焙光照貼圖。在網頁平台上，只支援 顯示 於其他平台烘焙好的光照貼圖。
備註
LightmapGI 節點只會烘焙與自身同一層級（兄弟）或作為其子節點的物件。這讓你能以多個 LightmapGI 節點分開烘焙場景的不同區塊，各自獨立互不影響。
首先，進行光照貼圖前，所有要被烘焙的物件都必須有 UV2 圖層與設定紋理大小。UV2 圖層是一組次要紋理座標，能確保每個面的頂點都在 UV 貼圖上有獨立區塊，不能有多個面共用同一組貼圖像素。
這裡有幾種方法可以確保您的物件具有唯一的 UV2 層和紋理大小：
場景匯入時展開
總體來說，這可能是最好的方法。唯一的缺點是，在大型模型上，匯入時展開可能需要一段時間。不過Godot會在重新匯入時快取UV2，所以只會在需要時重新生成。
在檔案系統面板中選擇被匯入的場景，然後切換到**匯入**面板。這裡可以修改以下選項：
網格 > 光照烘焙**選項必須設定為 **靜態光照貼圖 (VoxelGI/SDFGI/LightmapGI)：
匯入時展開時，您可以使用 網格 > 光照貼圖紋素大小 選項調整紋理大小。 較低的 值將產生更詳細的光照貼圖，可能會導致更高的視覺質量，但代價是更長的烘焙時間和更大的光照貼圖檔案大小。預設值 0.2 適用於小型/中型場景，但您可能需要將其增加到 0.5 ，甚至更大的場景。如果您僅烘焙間接光照，則尤其如此，因為間接光是低頻資料（這意味著它不需要準確表示高解析度紋理）。
設定此選項的效果是場景中的所有網格都將正確生成其UV2貼圖.
警告
如果在場景中複用了網格，請注意生成 UV 時只會使用第一個找到的實例。如果複用時使用了不同的縮放比例（並且相差很大，超過了一半或者兩倍），會導致生成低效的光照貼圖。如果你想用光照貼圖，就不要在複用原始網格時使用明顯不同的縮放比例。
另外，請*不要*在版本控制系統中忽略 *.unwrap_cache 檔，這些檔可以用來保證不同平臺、不同版本的引擎在重新匯入 UV2 時的一致性。
使用 Godot 進行展開
警告
如果在匯入的 3D 場景上使用此 Mesh 選單操作，則重新載入場景時產生的 UV2 將會遺失。
Godot可以選擇打開網格並視覺化UV通道. 它可以在Mesh功能表中找到:
這將生成第二組UV2座標, 可用於烘焙, 並且還將自動設定紋理大小.
使用 3D DCC 展開
最後一種方法是在你喜歡的 3D 應用程式中進行操作。通常不推薦這種做法，但為了讓你知道它的存在，這裡還是解釋一下。這種做法的主要優勢在於，針對可能要經常重新匯入的複雜物件，在 Godot 中進行紋理生成的代價可能相當高，所以在匯入前展開可以提高速度。
只需在第二個UV2層上進行展開即可。
然後正常匯入 3D 場景。記得在匯入後為網格設定紋理大小。
如果在匯入時使用外部網格, 則將保留大小. 請注意,3D DCC中的大多數解包器都不是面向品質的, 因為它們可以快速工作. 您通常需要使用接縫或其他技術來建立更好的展開.
為基本網格產生 UV2
備註
此選項僅適用於基本網格體，例如 BoxMesh 、 CylinderMesh 、 PlaneMesh 等。
在原始網格體上啟用 UV2 可以使它們接收並貢獻烘焙光照。這可以用於某些照明設定。例如，您可以在烘焙光貼圖後隱藏具有發光材質的圓環，以建立遵循圓環形狀的區域光。
預設情況下，原始網格體不會產生 UV2 以節省資源（因為這些網格體可能在遊戲過程中建立）。您可以在屬性檢視器中編輯基本網格並啟用**新增 UV2** 以使引擎按程式為基本網格產生 UV2。預設的 UV2 填充 值經過調整以避免大多數光照貼圖滲色，而不會在邊緣上浪費太多空間。如果您發現光照貼圖僅在特定基元網格上滲色，則可能需要增加 UV2 填充。
光照貼圖大小提示 表示光照貼圖紋理上單一網格所佔據的大小，該大小會根據網格的大小屬性和 UV2 填充 值而變化。 光照貼圖大小提示 不應手動更改，因為重新載入場景時任何修改都會遺失。
為 CSG 節點產生 UV2
自 Godot 4.4 起，你可以 將 CSG 節點及其子節點轉換為 MeshInstance3D。這讓你可以依下列步驟，對 CSG 節點進行光照貼圖烘焙：
選擇最上層的 CSG 節點，然後在 3D 編輯器上方選擇 CSG > 烘焙網格實例。
手動將剛剛烘焙的 CSG 節點隱藏（系統不會自動隱藏）。
選取剛產生的 MeshInstance3D 節點，然後點選 Mesh > 為光照貼圖/環境光展開 UV2。
烘焙光照貼圖。
小訣竅
請記得保留原本的 CSG 節點於場景樹中，以便日後需要時能修改幾何形狀。若需變更幾何，將 MeshInstance3D 節點刪除，並將 CSG 節點重新顯示即可編輯。
檢查 UV2
在前面提到的網格功能表中, 可以顯示UV2紋理座標. 如果出現問題, 請確保檢查網格是否具有以下UV2座標:
設定場景
首先需要在場景中新增一個 BakedLightmap 節點。新增後，場景中的所有節點（和子節點）就都可以進行光照烘焙了，甚至產生實體的場景也可以。
烘焙器支援同一子場景存在多個實例，它們會有各自獨立的光照貼圖（前提是你得遵守之前提過的關於縮放的規則）。
設定網格
若要讓 MeshInstance3D 節點參與光照貼圖烘焙，必須將其烘焙模式設為 靜態。若烘焙模式為 停用 或 動態，該網格將不會被光照貼圖器處理。
在場景匯入時自動生成光照貼圖時, 會自動啟用此功能.
設定燈光
預設情況下, 燈光採用間接燈光烘焙. 這意味著陰影貼圖和光照仍然是動態的並影響移動的物體, 但是光線反射的光將被烘焙.
燈可以禁用(不烘焙)或完全烘焙(直接和間接). 這可以通過燈光中的 烘焙模式 功能表進行控制:
模式有：
已停用的專案
這個模式會在烘焙光照貼圖時忽略該燈光。通常用於動態燈光效果，如爆炸或武器特效。
警告
將燈光設為隱藏對光照貼圖烘焙結果毫無影響。這代表你必須用「停用」烘焙模式，而不是僅僅將燈光節點的 Visible 屬性關閉。
動態語言：
這是預設的模式，是性能與即時友好性的折衷。只會烘焙間接光照。直接燈光和陰影仍舊是即時的，與不使用 BakedLightmap 時一致。
這個模式可以在保持顯示效果相對正確的同時，允許進行燈光顏色、能量、以及位置的 微調 。例如，你可以借此實作靜態火把的閃爍，它的間接光照仍然是烘焙的。
依據 Shadowmask Mode 設定，你仍可以讓 DirectionalLight3D 生成遠處的烘焙陰影。如此一來，近距離的陰影仍為即時渲染，可投射動態物件陰影，而遠處的靜態物件則仍能保有烘焙陰影。
靜態語言：
間接和直接光照都會被烘焙。因為靜態表面可以完全跳過光照和陰影的計算，所以這個模式可以提供最佳的性能，並且實作不隨距離衰減的平滑的陰影。即時燈光不會再影響烘焙的表面，但仍然可以影響動態的物件。在光源上使用 All （全部）烘焙模式時，動態物件不會在烘焙表面上投射陰影，所以你需要使用別的方法，比如軟陰影。軟陰影既可以通過 Sprite3D + RayCast 實作，也可以通過把朝下的反 SpotLight 的烘焙模式設定成 禁用 實作。
遊戲過程中無法調整燈光。燈光的移動、變色、能量調整不會對靜態表面產生影響。
因為烘焙模式可以分光源調整，所以可以設定出混合的烘焙光照。一個比較流行的做法是使用即時 DirectionalLight 並把它的烘焙模式設定成 Indirect，然後把 OmniLight 和 SpotLight 的烘焙模式都設定成 All。這樣做的性能不錯，同時也允許動態物件在室外投射即時陰影。
完全烘焙的燈光還可以利用燈光節點的**大小**（全向/聚光）或**角度距離**（方向）屬性。這允許陰影具有真實的半影，隨著施法者和陰影之間距離的增加，半影的尺寸也會增加。與即時 PCSS 陰影相比，這也具有較低的效能成本，因為只有動態物件才會在其上算繪即時陰影。
烘焙
開始烘焙只需在選中 BakedLightmap 節點後點擊上方的 烘焙光照貼圖 按鈕：
根據場景大小、所選烘焙方法以及品質的不同，其過程可能花費幾秒鐘到幾分鐘不等（也可能是幾小時）。
警告
烘焙光照貼圖是一個可能需要大量視訊記憶體的過程，尤其是當產生的紋理很大時。由於內部限制，如果生成的紋理尺寸太大（即使在具有大量視訊記憶體的系統上），引擎也可能當機。
為了避免當機，請確保匯入停靠列中的光照貼圖紋理像素大小設定為足夠高的值。
調整
Quality（品質）：提供了四種烘焙品質：Low（低級）、Medium（中級）、High（高級）、Ultra（超級）。品質越高所需的時間越長，但最終光照貼圖的顯示效果越好、噪點也越少。針對發光材質或者幾乎沒有直接光照的地方，不同品質之間的區別尤為顯著。
超取樣： 先以更高解析度生成光照貼圖，再進行降採樣。可減少雜訊與漏光，並在小尺度細節上產生更好的陰影。不過，這會增加烘焙時間與烘焙期間的記憶體占用。超取樣係數 會改變降採樣前光照貼圖的算繪尺寸。
反彈次數： 控制間接光照的反射次數。預設值（
3）在烘焙速度與品質之間取得良好平衡。提高此數值會讓光線在消散前多次反射，使間接光更柔順（但也可能因材質與幾何結構而變得更亮）。間接光能量倍增器： 烘焙燈光的間接能量時所使用的全域乘數。這會將每個燈光的 間接能量 屬性一併乘上。設定為
1.0以外的值雖然不物理正確，但可用於創意演出。定向： 如果啟用，則儲存光照貼圖的方向資訊。這改善了烘焙表面的法線貼圖材質的外觀，尤其是在完全烘焙的燈光下（因為它們也有直接光線烘焙）。缺點是定向光照貼圖的算繪成本稍高。它們還需要更多的時間來烘烤並導致檔案大小更大。
陰影遮罩模式： 若非設為 None，則場景中第一個設為 Dynamic 全域照明模式的 DirectionalLight3D，會將其靜態陰影烘焙到獨立的 shadowmask 紋理中。這讓遠距靜態物件無論與鏡頭距離多遠，仍可相互投影。詳細說明請參見 shadowmasking 章節。
內部： 若啟用，將不會取得環境照明。將其用於純室內場景以避免漏光。
反彈用紋理： 啟用時，會產生包含光照資訊的紋理來加速間接光計算，但會犧牲部分精度。若使用低解析度光照貼圖或 UV 展開過度拉長，可能會有額外滲光偽影。不確定時建議保持啟用。
使用降噪器： 啟用時，將以降噪演算法顯著減少光照貼圖的雜訊。這會延長烘焙時間，有時可能出現偽影，但通常值得啟用。詳見 降噪。
降噪強度： 控制套用於光照貼圖的降噪處理強度。數值越高，雜訊去除效果越顯著，但靜態陰影細節可能損失。僅在啟用降噪器且使用 JNLM 時有效，OIDN 沒有降噪強度選項。
Bias（偏置） ：陰影的偏移量，使用 3D 單位。除非你遇到了光線滲透問題或者光照貼圖在烘焙後存在暗區，否則通常情況下不需要修改這個值。該選項不會影響投射在烘焙表面上的即時陰影。
最大紋理尺寸： 產生的紋理合集的最大紋理尺寸。較高的值將導致產生的切片較少，但由於硬體對紋理大小的限制，可能無法在所有硬體上工作。如果不確定，請將其保留為預設值“16384”。
環境 > 模式： 控制烘焙光照貼圖時環境光照的來源方式。 場景 的預設值適用於具有可見外部元件的關卡。對於純室內場景，將其設定為**停用**以避免漏光並加快烘烤速度。也可以設定為 自訂天空 或 自訂顏色 以使用與實際場景的環境天空不同的環境照明。
產生探查 > 細分： 請參閱 動態物件。
資料 > 光資料： 請參閱 光照貼圖資料。
遠距方向性陰影的遮罩（Shadowmask）應用
當使用 DirectionalLight3D 時，其即時陰影的最大距離會受到 Shadow Max Distance 屬性的限制。在大型場景中，遠處的物件可能就無法顯示方向光的陰影。雖然可以將 DirectionalLight3D 的全域照明模式設為 靜態 來解決，但這麼做有幾個缺點：
由於直接光和間接光都已烘焙，動態物件無法在靜態表面投射陰影，無法達到真實效果。Godot 為避免出現「雙重光照」偽影，在這種情況下會完全略過陰影取樣。
近距離的靜態陰影細節會不足，因為只依賴光照貼圖，沒有即時陰影級聯的支援。
我們可以透過 shadowmasking （陰影遮罩）來避免這些缺點，同時又能享有遠距離陰影帶來的效果。雖然動態物件無法從遮罩獲得陰影，但大多數場景以靜態物件為主，因此整體視覺品質會明顯提升。
由於光照貼圖本身不包含陰影資訊，我們可以將陰影資料烘焙到另一張稱為 shadowmask （陰影遮罩）的紋理中。
陰影遮罩僅對場景中第一個設定為 動態 全域照明模式的 DirectionalLight3D 有效（依樹狀結構順序決定）。靜態 全域照明模式無法使用陰影遮罩，因為該模式會完全略過靜態物件的陰影取樣，這是因為靜態模式同時烘焙直接與間接光。
目前有三種陰影遮罩模式：
無（預設）： 不烘焙陰影遮罩紋理。超出 DirectionalLight3D 的 Shadow Max Distance 設定範圍外，將無法看到方向光的陰影。
取代： 烘焙陰影遮罩紋理，並在超出 DirectionalLight3D 的 Shadow Max Distance 範圍時顯示方向光陰影。範圍內的陰影仍然為即時運算。這個選項適合大多數場景，特別是靜態物件可能有細微移動（例如樹葉陰影）時。
疊加： 烘焙陰影遮罩紋理，不論與相機距離遠近都會顯示方向光陰影。在 DirectionalLight3D 的 Shadow Max Distance 範圍內，會將即時陰影與遮罩陰影疊加。這能讓即時與烘焙陰影切換時不那麼突兀，但靜態物件的陰影可能因像素密度不足而產生「模糊」效果。此外，這個模式不適合有細微移動的靜態物件（如樹葉），因為烘焙陰影無法隨時間變化。然而，若場景鏡頭移動很快，這選項有時比 取代 更實用。
以下為各種陰影遮罩模式的視覺比較（為了對照，Shadow Max Distance 設定得相當低）。藍色方塊代表動態物件，其餘皆為靜態物件。場景中僅有一個 DirectionalLight3D，且設為動態全域照明模式：
陰影遮罩模式之比較
備註
你可以在 取代 與 疊加 模式間切換，而無需重新烘焙光照貼圖。
平衡烘焙時間和品質
因為高品質的烘焙可能花費非常長的時間（大型複雜場景可能需要若干小時），推薦首先設定成較低品質，將場景中的燈光佈置成滿意的效果後再改成較高的品質，在匯出專案前進行“終極”烘焙。
透過增加匯入的 3D 場景上的 光照貼圖紋理尺寸 來降低光照貼圖解析度也會顯著加快烘焙速度。但是，這將要求您重新匯入所有光照貼圖 3D 場景，然後才能再次烘焙光照貼圖。
降噪
由於光照貼圖烘焙依賴於光線追蹤，『原始』烘焙出來的光照貼圖總會有明顯的雜訊。特別是在光線難以間接照射到的地方（如有小窗戶的室內），雜訊會更明顯。提升烘焙品質可減少雜訊，但同時會大幅增加烘焙時間。
降噪關閉與開啟時（使用預設 JNLM 降噪器）的比較。
為了在不大幅延長烘焙時間的前提下減少雜訊，可以使用降噪器。降噪器是一種運作於最終烘焙光照貼圖上的演算法，會尋找雜訊並試圖在保留細節的前提下將其柔化。Godot 提供兩種降噪演算法：
JNLM（非區域性均值降噪，含聯合濾波）
JNLM 是 Godot 內建的預設降噪方法，採用一種稱為 非區域性均值 的簡單且高效演算法。JNLM 於 GPU 上以計算著色器運作，所有能運行 Godot 4 Vulkan 渲染的顯示卡皆可使用，無需額外設定。
啟用 使用降噪器 時，降噪強度 屬性可用來調整 JNLM 降噪效果。數值越高，雜訊去除越徹底，但靜態陰影細節也會損失。
不同 JNLM 降噪強度的比較。強度越高，細節損失越明顯。
OIDN（Open Image Denoise）
OIDN 與 JNLM 不同，採用機器學習方式進行光照貼圖降噪。其模型為光照貼圖去雜訊而特別訓練，較之 JNLM 能更好地保留大部分場景的陰影細節。
如果已設定硬體加速，OIDN 可於 GPU 上運作。現代高階顯示卡下，GPU 降噪速度可達 CPU 的 50 倍以上：
若用 AMD 顯示卡，必須安裝並設定 HIP。
若用 NVIDIA 顯示卡，必須安裝並設定 CUDA。NVIDIA 安裝程式通常會自動處理，但在 Linux 下預設可能未安裝 CUDA 函式庫，請確認你的發行版已安裝相關 CUDA 套件。
若用 Intel 顯示卡，必須安裝並設定 SYCL。
如果無法使用硬體加速，OIDN 會自動切換為多執行緒 CPU 降噪。想確認 GPU 降噪是否有效，可在烘焙光照貼圖時用顯示卡監控工具檢查降噪階段的 GPU 使用率與 VRAM 占用。NVIDIA 用戶可用 nvidia-smi 指令檢查。
由於檔案較大，Godot 未內建 OIDN。你可以從其[官方網站](https://www.openimagedenoise.org/downloads.html)下載預編譯二進位包，解壓縮後，於編輯器設定（FileSystem > Tools > OIDN > OIDN Denoise Path）中指定 oidnDenoise 執行檔路徑。該執行檔位於你解壓縮資料夾裡的 bin 子資料夾中。
於專案設定將降噪方法改為 OIDN**（**Rendering > Lightmapping > Denoiser），即可在本專案所有光照貼圖烘焙時啟用 OIDN。
備註
降噪方法設於專案設定（非編輯器設定），這樣同一專案的不同成員可以確保結果一致，都使用同樣的降噪方式。
JNLM 與 OIDN 降噪效果比較。你會發現 OIDN 能更好保留細節，並減少不同物件之間的接縫。
動態物件
與 VoxelGI 和 SDFGI 不同，動態物件接收間接光照的方式與靜態物件不同。這是因為光照貼圖僅在靜態物件上執行。
為了顯示動態物件上的間接照明，使用了 3D 探查系統，其中光探查遍布整個場景。烘焙光照貼圖時，光照貼圖器將計算探頭接收到的*間接*光量。直射光不會儲存在光探查中，即使對於將烘焙模式設定為**靜態**的光源（因為動態物件繼續即時點亮）。
有兩種方法可以為伺服器匯出專案：
自動： 將 Gen Probes > Subdiv 設定為 Disabled 以外的值，然後烘焙光照貼圖。預設值為“8”，但您可以選擇更大的值來提高精確度，但代價是烘焙時間更長且輸出檔案大小更大。
手動： 除了自動產生探查之外或作為自動產生探查的替代方案，您可以透過向場景新增 LightmapProbe 節點來手動新增光照探查。這可用於改善動態物體經常經過的區域的照明細節。在場景中放置 LightmapProbe 節點後，必須再次烘焙光照貼圖才能使其生效。
備註
烘焙光照貼圖後，您會注意到 3D 場景中的白色球體代表烘焙光照將如何影響動態物件。這些球體**不會**出現在正在運作的專案中。
如果要在編輯器中隱藏這些球體，請在 3D 編輯器頂部切換 View > Gizmos > LightmapGI （「閉眼」圖示表示 Gizmo 已隱藏）。
光照貼圖資料
Light Data（光照資料） ：烘焙後包含光照烘焙資料。紋理會被保存到磁片上，但這裡還會包含動態物件的捕獲資料，資料量可能非常大。如果你使用的是 .tscn 格式的場景，應該將此資源保存成外部的二進位 .lmbake 檔，否則 .tscn 場景可能因為使用 Base64 編碼二進位資料而變得巨大。
小訣竅
如果有後期處理的需要，可以使用圖像編輯器查看並編輯所生成的 EXR 檔。不過請注意，重新烘焙貼圖會覆蓋你對 EXR 檔的修改。
減少 LightmapGI 偽影
如果你發現隨著鏡頭移動，LightmapGI 節點會忽隱忽現，這很可能是因為同時可顯示的 LightmapGI 實例數量超過上限。Godot 最多同時渲染 8 個 LightmapGI 節點，若畫面中超過 8 個實例，部分就會開始閃爍。